快科技2月13日消息股票杠杆平台软件，虽然受到美国制裁，但中国一直是以光刻机为主的晶圆/芯片制造设备的最大采购国，而根据半导体研究机构TechInsights的最新报告，2025年中国半导体厂商的采购将首次出现大幅下降。 报告称，2024年，中国对半导体制造设备的采购额为410亿美元，而在2025年预计会降至380亿美元，降幅超过7％。 TechInsights认为，这一方面是美国的出口管制政策越发收紧，另一方面是中国半导体本身不断取得突破，同时芯片供应超过了需求。 30亿美元的下降很大，不过

格隆汇2月7日丨宇新股份(002986.SZ)于投资者互动平台表示，公司铜系催化剂装置已顺利投产。目前铜系催化剂主要配合公司内部装置需求。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com

（原标题：赚超1.4万亿！国有六大行股票杠杆平台软件，拟分红超4200亿） 【导读】国有六大行2024年财报出炉！合计盈利超1.4万亿元，拟分红超4200亿元 中国基金报记者 忆山 3月28日晚间，工商银行、农业银行、建设银行发布财报。至此，六家国有大行2024年业绩报告全部披露完毕。 整体来看，国有六大行业绩表现稳健、资产总额稳步增长。2024年归母净利润合计超1.4万亿元，加上此前派发的中期分红，总分红额预计超4200亿元。 六大行合计赚超1.4万亿元 2024年，国有六大行尽管在营收增速